你所在的位置: 首页 > 正文

5G产业带动芯片高端检测需求,相关设备厂商营收表现优于预期

2019-09-19 点击:700

受半导体行业需求下降影响,半导体设备也面临需求放缓。然而,在5G和AI等新兴芯片需求的推动下,它仍然为一些设备制造商带来了机遇。

在芯片检测设备方面,未来的芯片多样性和定制要求创造了新的商机,使主要制造商能够实现比2019年初预期更好的收入和毛利率,更重要的是,高端检测技术。需求也是利润的主要驱动力。

SoC芯片检测需求上升以弥补内存下降,而高端检测项目有助于毛利率表现

日本芯片测试公司ADVANTEST报告称,2019年第二季度的销量为662亿日元,约为5.96亿美元,与第一季度相比略微增长了3.4%,虽然与之相比下降了6.7%。 2018年同期,但受益于成本控制和5G和AI等高价值芯片检测,毛利率攀升至59.5%,同比增长5.6%。

其他主要制造商泰瑞达也表现良好,受益于SoC市场需求高于预期2019年初,对5G基站和手机芯片的需求正在加速。 2019年第二季度的销售额为5.64亿美元。与第一季度相比,增长了14%,同比增长7%。毛利率同比小幅下降0.9%,但仍有57.5%的水平。

除了测试产品外,虽然在内存检测部分,由于日本和韩国之间的贸易战,ASP不稳定,可能会被修复,但在SoC中,它将受益于5G行业的发展。对设备的需求不断增加,并且还创造了高价值的芯片测试项目。目前,各大厂商的表现在2019年初好于预期,下半年的增长速度相当可观。

另一方面,由于芯片检测范围广泛,需要在前端晶圆制造端和后端晶圆密封测试端,或者甚至是一些提供IC设计服务的制造商之后制造和包装。内部测试,以满足客户的运输标准,增加整体测试设备的需求。

由此看来,对比晶圆制造设备,芯片检测设备占比虽然不高,但其毛利表现仍不容小觑。

设备厂商重点发展客制化与系统级测试,力求在高端芯片检测保持竞争力

从技术方面来看,检测设备发展的主要趋势有两项。首先是客制化方面,芯片检测流程中使用大量同测方式的最大好处在于单位测试成本得以降低,适合一般性芯片使用。

但在未来高端芯片异质整合趋势下,客制化就显得相当重要,需要根据客户在效率、温度、生产力等不同因素需求下进行点测,目前没有一种方法能符合所有客户需求,因此客制化能力是增加厂商自身竞争力的重要指标。

顺带一提,异质整合的最大问题是温度考量,多个不同功耗芯片整合在一起产生的温度累加会影响芯片工作效能,所以温度影响是重要的环境因素;此外,5G芯片测试由于频段会从6GHz以下向上扩展至70GHz,不同频段的测试需求各有不同,也将是客制化需求的主要推手。

另一项趋势是系统级检测(System Level Testing,SLT),也是主要厂商积极投入开发的检测方式。由于纳米节点微缩,晶体管越来越多,过往的测试区域即便只有1%范围没有测到,但以1亿个晶体管来看仍有1百万个晶体管无法测试,无法对芯片性能做完整检查,故此系统级测试就很重要,藉由判断芯片实际在终端设备运用的状况,能更进一步掌握芯片的性能表现,也是推动先进封装技术(例如SiP系统级封装)的主力之一。

总括来说,高端检测技术的发展能力决定厂商在市场上的竞争力,目前仍由美国与日本厂商占大部份市场需求。

而面对中国设备商的自给率提升计划,由于高端的技术门槛难度尚未突破,且在中国积极加速芯片发展的步调下,没有太多时间让设备商练兵,因此目前在高端需求上仍以国外设备商大厂较有话语权。

文丨拓产业研究院 徐韶莆

注:本文为拓产业研究院原创内容,欢迎转发或分享。禁止非授权转载、摘编、复制及镜像等使用。如需转载,请文章底部留言获取授权。

本文首发于微信公众号:拓产业研究院。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

(责任编辑:王治强 HF013)

胜博发888 版权所有© www.ailijiaguoji.com 技术支持:胜博发888 | 网站地图